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SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大，摩尔定律一直发挥着它的效力，PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
Mina ——RFID、LED市场的新技术
“今天的科学就是明天的技术。” Edward Teller对Mina产品的形容很贴切。Mina是最近开发出的先进表面处理方法，能够实现RFID市场铝的小批量焊接，它不仅在RFI ...查看更多
绕不开的表面处理及清洗工序
表面处理（清洗及构建）步骤 几乎印制电路制造过程的每个步骤都需要各种类型的清洁和表面构建，从为蚀刻或电镀抗蚀剂准备层压板原料，到发货前最终组装电路板的清洗。本期的&ldq ...查看更多
日立分析仪器X-Strata 920：为电子行业的ENIG镀层保驾护航
2017年8月，行业发布了经深思熟虑后敲定的IPC-4552A要求，其中规定了印制电路板（PCB）的化学镀镍浸金(ENIG)镀层上浸金和化学镀镍的厚度。新要求旨在减少过度腐蚀现象，为整 ...查看更多
鹏鼎控股将登陆深交所中小板
8月24日，证监会核发了鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（下称鹏鼎控股）的IPO批文。鹏鼎控股拟在深交所中小板挂牌上市。 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司新股上会详细概况如下表所示： 鹏鼎控股2015 ...查看更多
FPC企业上达电子黄石11条新建生产线全面投产 产能提高一倍
上达黄石电子股份公司加快技改步伐，8月初，公司新建的11条生产线全面进入正式生产阶段，日产能从过去的25万片提高到50万片，比去年同期提高一倍，同时，产品朝着小型化、多功能化、精密度的方向不断提升。& ...查看更多
